三星越南工厂明年启动半导体零部件生产

集微网报道 近日，据越南媒体报道，三星电子将于明年7月在越南开始生产半导体产品。
据了解，三星越南工厂的主要产品为“FC-BGA”高性能半导体封装基板，此产品主要用来连接CPU（中央处理器）及GPU（图像处理器）等半导体芯片与印刷基板的电子零部件，日常主要应用于智能手机及个人电脑等。
8月5日，越南总理范明政在河内接见了三星电子CEO卢泰文，据卢泰文透露，三星预计将于2022年底或2023年初在河内建立研发中心，以支持三星在越南以及东南亚国家地区的发展。
卢泰文表示，三星计划通过开发智能工厂来支持50家越南企业提高竞争力，此外还将促进与越南大学和研究机构的合作。
卢泰文感谢越南政府和相关机构帮助包括三星在内的外国企业缓解疫情的影响，并为企业在全球变化背景下持续运营创造了良好的环境。三星越南今年前六个月的出口额为343亿美元，同比增长约18%，目标是今年将其出口营业额提高到690亿美元，同时将再投资33亿美元，并继续扩大在越南的业务。
范明政建议三星扩大对半导体制造的投资，半导体制造是移动设备和消费电子外，三星在越南的三大发展方向之一，三星智能手机大约有60%在越南基地生产。
目前，韩国是越南仅次于中国和美国的第三大贸易伙伴。去年，两国之间的双向贸易额达到780亿美元，占越南贸易总值的11.6%。
（校对/李映）

---